カメラの/LEDのデスクトップの一突きおよび場所機械HW-T8SG-80Fが付いているフル オートマチックSMTの一突きそして場所機械
輸入された精密球ねじおよび直線運動ガイドの使用は、長期手入れ不要操作を、高精度持って来、無騒音にrunnningは、機械性能を効果的に改善する。
0201-0402、QFN、QFPおよびBGAの取付けの正確さを保証しなさい。
ダウンタイムなしに24時間の連続的な仕事の安定性が高い達成し、かなり生産性を改善する。
よい販売自動SMTの一突きおよび場所機械破片のMounter SMTの配置機械HW-DSQ800-120F 120 NXT送り装置
導入
電子科学技術の急速な開発は自身のプロダクトか処理のSMESが必要性をことができるかどうか絶えず人件費を削減し、生産性を改善するように設計されている電子製造業およびプロセス用機器の技術の革新から分離不可能、次第に高速および超高速パッチ機械のランクに満たす動くである。フル オートマチックの8つの頭部は性能によってが安定し、信頼できる機械を選び、置く、ソフトウェアは作動し易く土台の規模は広い。それは等だけでなく、可能な安定した、正確な取付けの公有地0201,0402,0603,0805,1206,1210、LED3528、LED5050のダイオード、三極管、SOTである;また主に次の3つの機能を加えた:
(1)この新しい装置のハイライトは専門の取付けの破片を500,000,000台のピクセル高い定義によって輸入された産業等級の口径測定のカメラ、また500,000,000枚のピクセル高精細度のゆがみ自由な産業視覚レンズ増加した;改良するべき技術的な進歩が40*40mm破片の上の規模0.2mmのフィートの間隔(0.5mmの中心間距離)の内の取付けることができた後成功率は98%solveより完全に高いそれ密度の破片のフィート、また問題を取付けること困難なBGAの破片。
(2) 8台の産業等級の急速な認識のカメラ加えられて、8台のカメラは非常に改善するために、ほとんど原物に基づいて倍増する取付けの効率を同時に識別する、ことができる。
(3) PCB板を取り替えるとき台紙の正確さが生産の効率を改善する自動増加された自動スキャンの印ポイント、また3つのセクションはコンベヤーの版機能に、改善するために促進したり、する操作をより便利および簡単に得る;そして発生させるSMTの一貫作業を他の装置によって使用することができる。
(4) 8ヘッド一突きおよび場所機械はソフトウェア アルゴリズムの取り引きで改善の中心の部品主にとの具体化される、プログラミング区域のこの版はデータ最適化の深いレベルを作った、プログラミング プロセスで主に少数具体化され、少数のオペレータはコンピュータにオペレータがソフトウェア台紙の送り装置によって与えられる助言に続くべきである必要がある何をする、退屈な仕事のほとんどされる。含まれる。
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送り装置の数
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80
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ICの皿の数
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8
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カメラの数
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10
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頭部の数
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8
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平均出力
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1000W
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自動板
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Three-stageトラック
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ガイド
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ねじガイド
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最高の取付けの速度
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15000 Pcs/h
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実際の取付けの抵抗の平均取付けの速度
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12000 Pcs/h
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Z軸の最高旅行規模
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20mm
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最高のサーキット ボード区域
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500×455mm
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精密の位置
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0.01mm
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吸引のノズルのバッファ範囲
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4.5mm
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重量
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600KG
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次元
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1420*1370*1350mm
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電源
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110V/220V、50/60Hz
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圧縮空気
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0.5-0.6Mpa
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ドライブ モーター
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松下電器産業のサーボ モーター
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動きのドライブ
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松下電器産業高速DSPのドライブ
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認識モード
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8つの頭部の同時認識
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吸引のノズルの真空の源
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真空のブレーカが付いている高速オンオフの真空の発電機
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フル オートマチックの破片のmounterのオペレーティング システムのオペレーティング システム。
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単独でオペレーティング システムWindowsに基づく私達によって成長して
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サポートWindows XP、win7
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要素の角度
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動きの間の0-360°synchronous回転
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X/Yの操作モード
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線形加速および減速連結の理性的なカーブ
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印ポイント位置
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フル オートマチック(印ポイントは自由に調節することはである場合もある)
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理性的な警報
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自動修正、自動詰物、供給不足警報
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単一セクションの自動関係左から右へ
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置く手動版の供給自動PCBの移動の位置/プランジャー
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表示装置
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17インチ産業制御表示、4:3、決断:1280 x1024
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1台の印認識のカメラ、4台の速認識のカメラ
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1台の精密認識のカメラ。
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0201 0402、0603、0805 1206のダイオード、audion、SOT、QFPに適応性がある
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40*40mmおよびピン間隔≥0.3mm (0.5mmの中心間距離)およびBGAの中では。
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